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usdt交易所(www.caibao.it):工研院与杜邦携手 半导体质料实验室揭牌启用

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工研院与杜邦携手互助,举行杜邦半导体质料实验室揭牌仪式。左起工研院电光系统所组长王钦宏、工研院电光系统所副所长骆韦仲、工研院电光系统所长吴志毅、台湾杜邦总裁陈俊达、杜邦半导体先进电子封装手艺台湾区营业处长曾盈崇、杜邦半导体质料应用实验室主任周锴伶。图/工研院提供

5G、AI人工智慧的生长推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等要害的手艺生长,连带在对应的半导体质料也发生新的需求与挑战。

为提供创新的半导体质料解决方案与更即时的服务,于25日杜邦半导体质料实验室揭牌仪式中,宣布与杜邦携手互助,配合举行下世代半导体质料研发与验证,未来透过双方慎密的互助,提供先进半导体质料需要,助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出,工研院历久投入半导体研发,在电子与光电、先进封装制程、化学和质料相关等领域都有很好的基础,在经济部手艺处AI on Chip 计画的支持下,将扩大先进设备及手艺投入,建置异质整合封装实验平台,提供更多元的设计、制程、及产物试制的服务。

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工研院此次携手杜邦公司,借由工研院在半导体异质整合、高阶封装以及验证等手艺能量,搭配杜邦在质料的专业能力,也借由杜邦半导体实验室在工研院院区的设立,让双方的互动更慎密,并透过工研院的半导体制程平台评估及生长种种先进半导体制程及质料,提供台湾半导体产业更即时的交流与服务,协助台湾半导体及IC载板产业手艺加速升级。

台湾杜邦公司总裁陈俊达示意,杜邦公司在台湾深耕跨越50年,并与台湾的产业生长配合发展,尤其在电子产业,杜邦在台湾投资的半导体手艺与制造中央,不仅是亚太地区的枢纽,也在全球范围内推动了先进的半导体质料的生长。多年来,我们致力于强化在地的手艺门路与终端应用的开发。随着我们连续增强在台湾的创新和研发能力,该实验室的完工象征著另一个主要的里程碑。

杜邦半导体先进封装手艺全球营业总监Rob Kavanagh也在美透过视讯指出,杜邦半导体手艺致力于先进质料的开发,以支持日益庞大的封装手艺,工研院是杜邦主要的互助伙伴,已往几年我们与工研院的互助已获得努力的功效,我们期待进一步施展双方的优势与履历,配合为我们的客户和台湾半导体行产业提供服务。

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